高频电感概念股票有哪些？高频电感概念股票一览

　　高频电感概念股票一览
　　1、康强电子(002119) . ，公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
　　2、光力科技(300480) . ，公司收购了LoadpointBearingsLimited 以下简称LPB 公司70%股权，LPB成为公司的控股子公司。主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序精密高效切割的精加工等应用领域。
　　3、晶方科技(603005) . ，2018年7月25日晚间公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业 有限合伙 ，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。
　　公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统 MEMS 、射频识别芯片 RFID 等，该些产品被广泛应用在消费电子 手机、电脑、照相机等 、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
　　4、大港股份(002077) . ，公司积极布局集成电路产业，加速推进募投项目的建设，完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设，于5月份正式投产运营，实现艾科半导体测试业务在上海的布局，拓展公司高科技产业的规模;同时艾科半导体积极寻求合作，与展讯通信 上海 有限公司签署了战略合作协议，为公司后期的业务发展提供支持。
　　5、国民技术(300077) . ，2017年8月15日晚间公告，全资子公司国民投资当日与成都邛崃市政府签署投资协议书，拟以不少于80亿元投建国民天成化合物半导体生态产业园，项目预计三年初具规模，五年实现产能。公司另拟通过国民投资出资5000万元，与陈亚平技术团队等合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司，建设和运营6吋第二代和第三代半导体集成电路外延片项目，项目首期投资4.5亿元。
　　公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。
　　6、南大光电(300346) . ，2018年1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。
　　公司主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能(000591)电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用。当前，MO源主要应用于LED领域，公司产品中，三甲基镓和三甲基铟是最重要、用量最大的两种MO源。此外，公司还开发成功了三乙基镓、三甲基铝、二茂镁、三乙基锑、四氯化碳、四溴化碳等多种MO源产品。公司作为课题责任单位承担了极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项项目20-14nm先导产品工艺开发的课题ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发的开发任务，目前部分产品已经通过客户的验证，产品未来将向半导体行业及面板行业进军。
　　7、亚光科技(300123) . ，公司在互动易平台表示，未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局，推动芯片国产化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体 成都 有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。
　　8、晶盛机电(300316) . ，2018年7月11日晚公告，公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿元，约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。
　　公司承担的国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目的300mm硅单晶直拉生长装备的开发和8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制两项课题，已进入产业化阶段。
　　2017年11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份(002129)协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份(002129)及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%;中环股份(002129)出资15亿 以现有半导体资产出资，占比30% ;中环香港出资15亿，占比30%。
　　9、苏州固锝(002079) . ，在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。公司拥有大批自主知识产权的专利技术。
　　10、北方华创(002371) . ，公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。
　　11、润欣科技(300493) . ，公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。
　　12、国科微(300672) . ，公司主营大规模集成电路的设计、研发及销售。2018年6月4日晚间公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司 大基金 、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微(300672)认缴出资额1.03亿元。合伙企业投资方向侧重于集成电路领域的项目投资。
　　13、景嘉微(300474) . ，景嘉微(300474)2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片 包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-CPD接口控制芯片 等在内的集成电路研发设计领域。
　　14、长川科技(300604) . ，公司主要从事集成电路专用设备的研发，生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平，积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业。
　　15、汇顶科技(603160) . ，公司是科技部火炬高技术产业开发中心认定的国家火炬计划重点高新技术企业，深圳市科技和信息局、深圳市财政局、深圳市国家税务局和深圳市地方税务局认定的高新技术企业，工业和信息化部软件与集成电路促进中心认定的2013年度第八届中国芯最具投资价值企业，中国半导体协会认定的2012年中国最具成长性集成电路设计企业。
　　16、上海贝岭(600171) . ，2017年报告期内，公司共申请专利29项，其中发明专利28项;授权专利15项，其中发明专利12项;获得集成电路布图设计专有权12项、软件著作权2项。上述知识产权数据已含锐能微的集成电路布图设计专有权1项、软件著作权2项。
　　公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。
　　17、博敏电子(603936) . ，公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层 含HDI 和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器(000651)、比亚迪(002594)、新大陆(000997)电脑、伊顿电气、新国都(300130)、华智融和瑞斯康达(603803)等国内外知名企业。
　　18、上海新阳(300236) . ，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电(002156)、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加;在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发，目前光刻胶小试实验顺利。
　　19、华微电子(600360) . ，公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。
　　20、士兰微(600460) . ，2017年，公司集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中，快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。
　　公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
　　21、圣邦股份(300661) . ，公司是一家专注于高性能，高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。
　　22、文一科技(600520) . ，2017年，公司对外积极申报并获批的项目有：获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室;集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项;
　　2016年4月发布定增预案，公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股，募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案，公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目;0.8亿元用于国购智能机器人研究中心;3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。
　　23、耐威科技(300456) . ，2018年9月13日早间公告，公司全资子公司微芯科技有意向作为特别有限合伙人 SLP ，认缴北京集成电路产业基金份额，意向认缴份额为3亿元人民币，用于北京集成电路产业基金拟受让北京集创北方科技股份有限公司的股权。集创北方为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商。
　　2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京8英寸MEMS国际代工线建设项目的建设。
　　2017年10月31日晚间公告，公司拟出资6000万元参与投资设立青岛海丝民和半导体基金企业 有限合伙 ，基金总规模30亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。
　　24、中国海防(600764) . ，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位;非接触IC卡封装技术被评为中国半导体创新技术，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。
　　25、长电科技(600584) . ，2017年9月29日晚间公告，公司拟非公开发行股票不超过271，968，800股 含271，968，800股 ，募集资金总额不超过455，000万元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。
　　公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位;
　　26、欧比特(300053) . ，公司是一家具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售等，产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。
　　27、紫光国微(002049) . ，公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。
　　28、太极实业(600667) . ，2018年9月13日晚间公告，近日，控股子公司十一科技与青岛芯恩签订了《EPC总承包工程合同》，合同金额为17.98亿元。太极实业(600667)表示，该合同的签订体现了子公司十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位。
　　2018年7月23日消息，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体 无锡 有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位，合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。
　　2018年5月17日晚间公告，公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造 绍兴 有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位，中标价12.26亿元。该项目中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位。
　　2017年，十一科技继续稳步推进在握重大项目、抢抓市场机遇。其中，上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线项目在2017年11月2日进入建设第二阶段。长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目建设工程EPC总承包项目从2017年12月21日起工艺机台开始陆续搬入，上海和辉光电第6代AMOLED显示项目工艺机电系统EPC/TURNKEY责任一体化项目11月28日主厂房封顶。同时，趁着国内半导体等高科技产业投资的热潮，十一科技在集成电路与液晶大项目上继续发力，连续中标上海和辉光电、国家存储器基地工程 一期 厂区和综合配套区项目设计采购施工总承包、成都格罗方德等项目，行业竞争优势彰显。
　　29、通富微电(002156) . ，公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的一站式 OneStopSolution 服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM MCP 、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务;2016年10月公告，公司拟发行1.81亿股，以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后，通富微电(002156)将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权，从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程;2017年6月公告，公司拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。
　　30、中环股份(002129) . ，公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模;同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份(002129)半导体产业升级打下了坚实的基础。
　　2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电(300316)签署战略合作协议，公司、晶盛机电(300316)协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。
　　31、华天科技(002185) . ，2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%，晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%，实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%，营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。
　　公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP 含TSSOP 、QFP 含LQFP 、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。
　　32、大唐电信600198. ，子公司大唐半导体主营集成电路设计、计算机系统集成等业务。
　　33、振芯科技(300101) . ，公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS，频综类芯片，视讯类芯片，MEMS惯性器件，卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全，品种最多的厂商，也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业，是国家高新技术工程和核高基重大专项的研制单位，核心产品在国家重点工程中替代进口器件。
　　34、至纯科技(603690) . ，2017年12月8日晚间公告，公司拟出资3000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心 有限合伙 ，基金总募集规模为30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。公司拟通过参与投资该基金，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合。
　　公司主要为泛半导体产业 集成电路、平板显示、光伏、LED等 、光纤、生物医药及食品饮料等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方案，业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套服务。2017年公司将更多的核心资源配置到集成电路领域。公司在2017年的针对集成电路的重点部署达成了比较好的经营成果。
　　35、全志科技(300458) . ，公司主营业务是集成电路的研发和销售。
　　36、东软载波(300183) . ，在集成电路领域，公司拥有高新技术成果转化项目4项，包括：SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。
　　37、台基股份(300046) . ，公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有：大功率晶闸管 KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围：0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V ;大功率半导体模块 MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V ;功率半导体组件;电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。
　　38、北京君正(300223) . ，公司是集成电路设计公司。2017年报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。
　　39、海特高新(002023) . ，2016年4月，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。2015年1月，海特高新(002023)通过收购少数股东股权并增资扩股最终持有海威华芯52.91%股权，借此构建其微电子平台。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。
　　40、江丰电子(300666) . ，2017年报告期，集成电路28-14nm技术节点用钽 Ta 靶材及环件、钛靶材 Ti 的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术全面攻克。
　　从江丰电子(300666)获悉，2017年12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子(300666)是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。
　　41、中颖电子(300327) . ，公司是国产家电MCU主控芯片的领军企业，与国内家电一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。2017年报告期内，公司取得发明专利授权9项。截止2017年底，公司及子公司累计获得国内外授权专利68项，已登记的集成电路布图设计权146项，已登记的软件著作权13项。这些研发成果显示了公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续观注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。
　　42、四创电子(600990) . ，安徽四创电子(600990)股份有限公司是一家主要从事雷达整机及其配套产品、集成电路、广播电视及微波通信产品、电子系统工程及其产品的设计、研制、生产、销售、出口、服务的公司。公司产品涉及气象电子、微波通讯、广播电视、公共安全、系统集成等多个领域。
　　43、富满电子(300671) . ，公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司在集成电路领域发展多年，积累储备了的大量的核心技术以及具有IC设计专业技能的稳定技术团队。作为国家规划布局内重点集成电路设计企业，公司高度重视知识产权的保护与积累。截至2017年底，公司已获得46项专利技术，其中发明专利13项，实用新型专利33项;集成电路布图设计登记45项;软件著作权18项。
　　44、晶瑞股份(300655) . ，上海聚源聚芯拥有晶瑞股份(300655)5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。
　　公司依托完善的光刻胶技术评价平台，开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套，为客户提供了完善的技术解决方案，目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。
　　45、富瀚微(300613) . ，公司是国家集成电路设计企业、上海市高新技术企业、上海市科技小巨人企业及上海市专利试点单位。公司先后承担多项国家、市级研发和产业化类项目。通过持续的技术创新与产品研发，公司已发展成为国内领先的、具有核心竞争力的视频图像处理多媒体芯片设计企业。
　　46、扬杰科技(300373) . ，2018年上半报告期内，公司与宜兴经济技术开发区、天津中环