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阿里云智能总裁张建锋谈平头哥未来发展:不会涉足芯片制造
来源:767股票知识网
时间:2019-09-27 16:59:58
责编:767股票
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芯片是阻碍中国IT产业进一步发展的症结之一,不过随着摩尔定律的突破和并行计算以及云计算的发展,让人工智能开始得以普及,人工智能芯片也开始得到发展。
在人工智能“立夏”将至的大趋势下,芯片市场蛋糕越做越大,足以让拥有不同功能和定位的芯片和平共存,百花齐放。天风证券在相关研报中强调,后摩尔定律时代,AI芯片市场不是零和博弈。
可以看到,虽然传统的芯片厂商高通、英特尔依旧保持其强势地位,但是很难再出现一家独大的情况。在AIoT时代,非通用芯片的需求开始加大,国际上互联网公司也开始涉足芯片,比如谷歌,与此同时,国内本土的优秀企业也开始成长起来,如寒武纪等。
达摩院成立一年之后,2019年9月25日,在杭州·云栖大会上,阿里巴巴正式发布了NPU芯片——含光800。据阿里巴巴CTO、阿里云智能总裁张建锋介绍,这是阿里巴巴平头哥半导体公司成立以后的第一款正式流片的芯片,也是阿里巴巴第一次用自己的硬件架构,并继承了阿里达摩院算法而研发的第一款芯片。
芯片生态的搭建刚刚起步
回顾阿里芯片的发展历史,第一次对外公开有芯片动作是在2017年的杭州·云栖大会上。当时还未退休的马云宣布成立达摩院,宣布要在未来3年内投入1000亿元研发资金,其中芯片是达摩院重要研发方向之一。到了2018年4月,阿里巴巴集团宣布全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。
在2018年的杭州·云栖大会上,当时还没执掌阿里云智能的阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋正式宣布,将此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成“平头哥半导体有限公司”,推进云端一体化的芯片布局。平头哥的定位是,不仅要负责研发,还要进行产业化推广、构建生态等一系列任务,让芯片真正成为阿里巴巴的一项战略业务。
因此,从平头哥的血统来看,不能仅仅只从达摩院成立的时间来看,而是既包括中天微19年的积累,也包括达摩院前身机器智能实验室 IDST 2014年就开始在人工智能算法方面的积累。
本次发布的芯片含光800正是出自平头哥,取名也继承了阿里一贯的风格,从武侠、神话中寻找。官方解释称,含光为上古三大神剑之一,该剑含而不露,光而不耀,正如含光800带来的无形却强劲的算力。
和英伟达等老牌的芯片企业拥有广泛成熟的开发环境相比,平头哥尽管通过整合、收购拥有了一定的经验,但是在生态的建设上还刚刚起步。为了让更多的开发者加入到阿里巴巴的芯片生态中来,不久之前阿里巴巴还发布了SoC芯片平台无剑,以及和EDA 电子设计自动化 工具厂商新思科技合作,降低IC设计门槛。
据了解,很多企业已经开始采用无剑研发芯片,如清微智能 Thinker 、云天励飞、炬芯、奉加微 通信芯片 、联盛德微、艾派克、博雅鸿图等。
对于平头哥的商业模式,阿里巴巴研究院孟建熠博士在演讲中说得很清楚:无剑SoC平台和玄铁处理器IP来帮助企业降低芯片设计门槛;而含光800通过阿里云AI云服务的形式让企业随时随地可以享受高性能计算服务。
端云一体是未来趋势
谈到阿里巴巴做芯片的优势,张建锋表示是算法。“我们用硬件的能力、互联网公司的速度,从设计、验证一直到流片,只花了一年半时间。我们有充分的信心,阿里巴巴今后会成为一家真正软硬件一体化的协同发展科技公司。”
其实阿里巴巴做芯片还有另外一个优势,就是本身具有丰富的应用场景。阿里巴巴在2019年杭州·云栖大会上首次公布人工智能调用规模:每天调用超1万亿次,服务全球10亿人,日处理图像10亿张、视频120万小时、语音55万小时及自然语言5千亿句。
丰富的场景为研发人工智能芯片提供了很好的平台,能够据此做大量的优化。平头哥半导体公司首席科学家元尊表示,在现在这个时代,很多芯片设计实际上是专业知识的结合,根据专业领域来定制芯片,这是一般芯片公司所没有的优势。
随着物联网技术的普及,越来越多的终端设备开始接入云端,传统以云为中心的模式难以对海量的设备数据进行实时处理,在要求低延时和无网状态中,云边协同将更好地满足企业的实际需求。
国际上很多和阿里云类似的公司,比如谷歌、微软、亚马逊等,都开始涉足芯片,推动云端一体化。天风证券在谈到谷歌时指出,谷歌当下不直接销售硬件,但将TPU芯片部署在云计算中以云服务形式进行销售共享,在微数据中心加速市场带来全新的需求体验的同时,可进一步激活中小企业的云计算需求市场。
电子创新网CEO张国斌在接受《767股票知识网》采访时表示,据其推测,未来平头哥还会和晶圆制造、封测体系以及IP供应商形成合作,构建一个涵盖IP、EDA工具、封测晶圆制造体系的完整生态链,打造平头哥阵营。
但是对于未来阿里巴巴会不会涉足芯片制造这个问题,张建锋明确表示,不会。
芯片整个产业链非常广,从开始的设计到制造,再到最后的封装,每一个环节都有很复杂的供需。张建锋对此做了非常形象的比喻:芯片生产的各个环节就像写书一样,其中设计过程就是有一个好的想法要出来,制造的过程就像印刷书一样,最后封装的过程就是把一本书装订起来。当然,中间也少不了写书的工具——笔、墨,这就是设计自动化工具。
元尊表示,一家企业从头到尾把这件事情做完是不现实的。“这个行业是全球协同分工的一个非常复杂的过程。我们现在暂时也没有能力去印书或者装订书,但是我们着重在写书那部分,做芯片设计”。
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