协议显示苹果要用骁龙X55基带！高通：iPhone12系列信号不会差

iPhone 12概念图
5月9日消息，据外媒报道称，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）谈到了该公司与苹果不断发展的关系。在两家公司之间激烈的法律斗争之后，莫伦科夫称，事情“现在变得自然得多”。

高通和苹果两家公司因为专利纠纷而进行了激烈的法律斗争，不过最终，双方达成了和解。谈到过去的对峙，高通CEO莫伦科夫说：“事实上，我们现在讨论的更多是怎样尽快地发布产品，这就显得自然多了。”
至于大家关注的iPhone 12新机，史蒂夫·莫伦科夫没有透露太多信息，不过他暗示新机的信号一定不会有太多问题，毕竟基带出自他们之手。
事实上，今年iPhone 12的基带选择早已有了明确答案，之前一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件揭示了苹果和高通此前冰释前嫌后所签的供应协议部分内容，主要核心点是：
苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
对于这份协议，有行业人士表示，苹果也许可以采取类似三星的方式，即自研基带就绪后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分则依旧采购高通芯片即可。
X55基带目前也应用在了骁龙865 5G手机上，它支持2G~5G全球全网通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。所以从这份协议上看，今年秋季的“iPhone 12”系列搭载高通骁龙X55已经是没有悬念了。
在这之前，知名分析师郭明錤给出的报告就称，今年的5G版iPhone都会搭载高通骁龙X55基带，苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型（软件层面关闭Sub-6G iPhone机型5G功能），这样是为了降低采购高通骁龙X55成本。
据悉，iPhone 12系列会包含4款机型，其中5.4英寸和6.1英寸版本提供后置双摄，而另外一个6.1英寸和6.7英寸版本，则是后置三摄，并且还有ToF镜头（其实就是后置四摄镜头，苹果引入ToF的最大目的是增强产品的AR性能）。
对于突如其来的疫情，之前有外媒给出的报道中提到，苹果今年的新iPhone量产时间比以往晚了一个月，其中可能有两款会“适度延迟一到两个月”。但iPhone代工厂商富士康本月初向投资者保证，有能力确保让苹果按计划在今秋发布新一代iPhone手机。
据上游产业链透露，苹果已通知几家供应商，在截至2021年3月的12个月内，计划生产约2.13亿部iPhone，同比增长4%。

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